[发明专利]背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置

权利要求书

1.一种背光系统，包括背框和半导体光源，其特征在于：所述背框包括至少第一、第二两个主拼接件，其中所述第一主拼接 件的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的所述第二主 拼接件的一端适配，所述第一主拼接件通过其一拼接部与相应的所述第 二主拼接件的一端拼接；所述背光系统包括封装支架，所述封装支架设置在所述第一主拼接 件或所述第二主拼接件上，所述半导体光源直接封装于所述封装支架 上。

2.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述封装支架的 局部或整体设置有散热层。

3.根据权利要求2所述的背光系统，其特征在于：所述第一主拼接 件或第二主拼接件包括底板以及自底板的长边一侧向上延伸的侧板，所 述封装支架设置在所述侧板的内侧。

4.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述半导体光源 是LED光源，数量为多个。

5.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述至少两个拼 接部沿第一主拼接件的长度方向上间隔排列。

6.一种制造背光系统的方法，其特征在于：制作至少第一、第二两个主拼接件，其中第一主拼接件的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件一端适配；

制作封装支架，并将封装支架设置于第一主拼接件或第二主拼接件 上；将半导体光源直接封装于封装支架上；在封装所述半导体光源后根据背框的尺寸选择所述至少两个拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述制作封装支架 的步骤中或之后，包括：在对应封装半导体光源的局部或整体设置散热 层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述在对应封装半 导体光源的局部或整体设置散热层的步骤具体为：在对应封装半导体光 源的局部或整体涂布散热材料，形成所述散热层。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：当所述第二主拼接件的拼接位置与所述第一主拼接件的相邻端部之间存在其他拼接部时， 在根据背框的尺寸选择所述至少两个拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接的步骤之前或之后，将所述第一主拼接件中位于所述第二主拼接件的拼接位置外侧的所述其他拼接部裁切掉。

10.一种平板显示装置，包括背光系统，其特征在于：所述背光系统 为权利要求1-8中任一项所述的背光系统。