[发明专利]一种纳米芯片封装用混合型导电银浆在审
申请号: | 201910119183.1 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109979639A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 崔建中 | 申请(专利权)人: | 英鸿纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301707 天津市武清区豆张庄乡世*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了一种纳米芯片封装用混合型导电银浆,本发明制备方法简单,制备工艺条件稳定可靠,对环境无污染;本发明包括银粉65%‑85%、有机溶剂5%‑25%、分散剂1%‑2%、有机载体10%‑20%、表面活性剂0.5%‑5%、稀释剂0.1%‑5%;通过松香酸作为表面活性剂、丙烯酸树脂和乙基纤维素的混合物作为有机载体,有效的延缓了质量扩散的发生以及防止低温非密集化扩散的发生,利用纳米银粉与微米银粉混合来保持颗粒的稳定,起到分散纳米颗粒,防止团聚的作用,提高银浆的性能;同时采用本申请的配方与制备方法得到的纳银浆烧结以后的导热率为193W/(K·m),优于目前普遍用于封装的导热胶和合金焊料的导热性能,烧结接头的剪切强度可以达到37.5MPa,性能优异。 | ||
搜索关键词: | 封装 表面活性剂 导电银浆 纳米芯片 有机载体 烧结 银浆 制备 稀释剂 制备工艺条件 丙烯酸树脂 环境无污染 乙基纤维素 导热性能 分散纳米 合金焊料 纳米银粉 微米银粉 有机溶剂 质量扩散 混合物 导热胶 导热率 分散剂 松香酸 银粉 延缓 配方 团聚 扩散 申请 | ||
【主权项】:
1.一种纳米芯片封装用混合型导电银浆,其特征在于,按重量百分比计,包括银粉65%‑85%、有机溶剂5%‑25%、分散剂1%‑2%、有机载体10%‑20%、表面活性剂0.5%‑5%、稀释剂0.1%‑5%;所述银浆制备方法如下:(1)按重量百分比计,称取银粉65%‑85%、有机溶剂5%‑25%、分散剂1%‑2%、有机载体10%‑20%、表面活性剂0.5%‑5%、稀释剂0.1%‑5%;(2)将有机溶剂水浴加热至50℃‑80℃,缓缓加入分散剂、有机载体、稀释剂,机械搅拌均匀,得到溶液A;(3)待溶液A冷却后,溶液A中倒入银粉,经过机械搅拌20min后,得到溶液B;(4)将装有溶液B的烧杯放入超声仪中超声10min‑30min,超声仪的水温保持15℃‑28℃和超声振荡充分分散、混合均匀得到银浆。(5)将已将放入三辊研磨机中研磨均匀,同时使部分有机溶剂挥发,增大银浆粘度。
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