[发明专利]一种纳米芯片封装用混合型导电银浆

权利要求书

1.一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，按重量百分比计，包括银粉65％-85％、有机溶剂5％-25％、分散剂1％-2％、有机载体10％-20％、表面活性剂0.5％-5％、稀释剂0.1％-5％；

所述银浆制备方法如下：

(1)按重量百分比计，称取银粉65％-85％、有机溶剂5％-25％、分散剂1％-2％、有机载体10％-20％、表面活性剂0.5％-5％、稀释剂0.1％-5％；

(2)将有机溶剂水浴加热至50℃-80℃，缓缓加入分散剂、有机载体、稀释剂，机械搅拌均匀，得到溶液A；

(3)待溶液A冷却后，溶液A中倒入银粉，经过机械搅拌20min后，得到溶液B；

(4)将装有溶液B的烧杯放入超声仪中超声10min-30min，超声仪的水温保持15℃-28℃和超声振荡充分分散、混合均匀得到银浆。

(5)将已将放入三辊研磨机中研磨均匀，同时使部分有机溶剂挥发，增大银浆粘度。

2.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述银粉包括微米银粉与纳米银粉，微米银粉平均直径为0.5μm-3μm，纳米银粉纯度为99.99％，纳米银粉平均粒径为20nm；微米银粉与纳米银粉的质量比为1:8。

3.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、丙酮中的一种。

4.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮或纯度为98％的无水柠檬酸钠。

5.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述有机载体为丙烯酸树脂和乙基纤维素的混合物，其中丙烯酸树脂与乙基纤维素的质量比为11:4。

6.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述表面活性剂为松香酸。

7.如权利要求1所述的一种纳米芯片封装用混合型导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为松油醇。