[发明专利]一种切割装置及方法有效
| 申请号： | 201910112735.6 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109822675B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 周志东 | 申请（专利权）人： | 立讯精密工业（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/16 | 分类号： | B26F3/16;B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 239000 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于线缆加工设备技术领域，公开了一种切割装置及方法。该切割装置包括：定位机构，定位机构包括定位件，定位件被配置为穿设于线缆的一端，对外翻的保护层进行抵压，使得保护层与线缆的外皮相贴合，在线缆电连接于工件，定位件设连接于工件；镭射切割机构，其位于定位机构的一侧，镭射切割机构能切割位于定位件一侧的保护层。该切割装置稳定性好，通用性强，提高成品质量和生产效率。同时，通过定位件连接于工件，定位件用于将线缆固定在工件上，以确保线缆和工件之间的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割装置，其特征在于，包括：定位机构(1)，所述定位机构(1)包括定位件(11)，所述定位件(11)被配置为穿设于线缆(20)的一端，对外翻的保护层(201)进行抵压，使得所述保护层(201)与所述线缆(20)的外皮(200)相贴合，所述线缆(20)连接于工件(30)时，所述定位件(11)连接于所述工件(30)；镭射切割机构，其位于所述定位机构(1)的一侧，所述镭射切割机构能切割位于所述定位件(11)一侧的所述保护层(201)。
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