[发明专利]一种切割装置及方法

权利要求书

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

定位机构(1)，所述定位机构(1)包括定位件(11)，所述定位件(11)被配置为穿设于线缆(20)的一端，对外翻的保护层(201)进行抵压，使得所述保护层(201)与所述线缆(20)的外皮(200)相贴合，所述线缆(20)连接于工件(30)时，所述定位件(11)连接于所述工件(30)的外壳(301)和电路板(300)；

镭射切割机构，其位于所述定位机构(1)的一侧，所述镭射切割机构能切割位于所述定位件(11)一侧的所述保护层(201)；隔离层，所述隔离层设置于所述外皮(200)和所述保护层(201)之间；

驱动机构，所述驱动机构带动装配体旋转至镭射切割机构位置处。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述定位件(11)包括连接部(111)，所述连接部(111)上设置有用于所述线缆(20)穿设的通孔。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述定位件(11)还包括第一延伸臂(112)，所述第一延伸臂(112)的一端连接于所述连接部(111)一侧，另一端能够连接于所述工件(30)的电路板(300)。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述定位件(11)还包括第二延伸臂(113)，所述第二延伸臂(113)的一端连接于所述连接部(111)的另一侧，另一端能够抵接于所述工件(30)的外壳(301)。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述定位机构(1)还包括载具(12)，所述载具(12)上设置有用于容纳所述线缆(20)的容纳腔(121)。

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述定位机构(1)还包括设置在所述载具(12)上的固定组件(13)，所述固定组件(13)用于所述线缆(20)穿设并对其固定。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述固定组件(13)包括：

基座(131)，所述基座(131)上开设有贯通槽，所述贯通槽用于所述线缆(20)贯穿；

盖板(133)，所述盖板(133)的一端通过转轴(132)与所述基座(131)转动连接，另一端卡接于所述基座(131)。

8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

旋转驱动源；

转盘，其一侧连接于所述旋转驱动源的输出端，另一侧用于安装所述定位机构(1)。

9.根据权利要求8所述的切割装置，其特征在于，所述定位机构(1)的数量为多个，多个所述定位机构(1)沿所述转盘的周向间隔均匀设置。

10.一种切割方法，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的切割装置，包括以下步骤：

将隔离层包裹于线缆(20)的外皮(200)靠近保护层(201)的一端的外部；

将保护层(201)外翻之后，将定位件(11)设于线缆(20)的一端进行抵压，使隔离层的两侧分别与保护层(201)和外皮(200)相贴合；

将线缆(20)放置于载具(12)上并通过固定组件(13)进行固定；

驱动机构带动装配体至镭射切割机构位置处，镭射切割机构切割位于所述定位件(11)一侧的所述保护层(201)。