[发明专利]一种原位法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法在审
| 申请号： | 201910101648.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109735324A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 周兴平;尹超舜 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C09K11/02 | 分类号： | C09K11/02;C09K11/65 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;魏峯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种原位法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法。该方法包括：将十六烷基三甲基溴化铵CTAB、NaOH和去离子水混合，加热搅拌，加入碳点溶液和正硅酸四乙酯，继续加热，离心，洗涤，干燥。该方法将碳点参与到介孔二氧化硅的合成过程中，而且原料易得、操作过程简单、反应条件温和，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 介孔二氧化硅 原位法制备 修饰 十六烷基三甲基溴化铵 正硅酸四乙酯 操作过程 反应条件 合成过程 加热搅拌 去离子水 加热 洗涤 应用 | ||
【主权项】：
1.一种原位法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法，包括：将十六烷基三甲基溴化铵CTAB、NaOH和去离子水以比例为0.250～0.30g:0.14～0.16g:150～250mL混合，加热搅拌，加入碳点溶液和正硅酸四乙酯，继续加热，离心，洗涤，干燥，得到介孔二氧化硅修饰碳点，其中碳点与正硅酸四乙酯比例为0.25‑0.45g:2～3mL，正硅酸四乙酯与CTAB比例为2～3mL:0.250～0.30g。
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