[发明专利]一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法在审
| 申请号： | 201910090392.8 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109920724A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴群;陈建华;王绪领;赵亮 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了提供一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，该方法包括以下步骤：S1：入料；将待清洗材料放置于传送网带上开始进入清洁流程；S2：喷洒浸泡；使用弱碱性药液对待清洗材料进行喷洒浸润，待清洗材料的金属表面有机可焊保护剂及氧化物与化学药液进行充分酸碱中和反应；S3：水洗；使用去离子水喷洒清洗经所述S2步骤得到的待清洗材料，洗净药液残留；S4：热风吹干；使用循环热风吹干所述S3步骤得到的待清洗材料，得到热风吹干后的待清洗材料进入下一焊接步骤。该方法主要解决了现有工艺中的清洁度不佳及产能效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗材料 氧化物 喷洒 有机可焊性保护剂 快速去除 热风吹干 基板 有机可焊保护剂 酸碱中和反应 清洁度 传送网带 化学药液 金属表面 清洁流程 去离子水 洗净药液 循环热风 弱碱性 产能 吹干 入料 焊接 浸润 浸泡 清洗 残留 | ||
【主权项】：
1.一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：S1：入料；将待清洗材料放置于传送网带上开始进入清洁流程；S2：喷洒浸泡；使用弱碱性药液对待清洗材料进行喷洒浸润，待清洗材料的金属表面有机可焊保护剂及氧化物与化学药液进行充分酸碱中和反应；S3：水洗；使用去离子水喷洒清洗经所述S2步骤得到的待清洗材料，洗净药液残留；S4：热风吹干；使用循环热风吹干所述S3步骤得到的待清洗材料，得到热风吹干后的待清洗材料进入下一焊接步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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