[发明专利]一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法

权利要求书

1.一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

S1：入料；

将待清洗材料放置于传送网带上开始进入清洁流程；

S2：喷洒浸泡；

使用弱碱性药液对待清洗材料进行喷洒浸润，待清洗材料的金属表面有机可焊保护剂及氧化物与化学药液进行充分酸碱中和反应；

S3：水洗；

使用去离子水喷洒清洗经所述S2步骤得到的待清洗材料，洗净药液残留；

S4：热风吹干；

使用循环热风吹干所述S3步骤得到的待清洗材料，得到热风吹干后的待清洗材料进入下一焊接步骤。

2.根据权利要求1所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：在所述S2步骤中，所述弱碱性药液包括去离子水、胺类溶剂和脂肪醇类溶剂，去离子水的组分浓度范围为30-50%，胺类溶剂的组分浓度范围为20-40%，脂肪醇类溶剂的组分浓度范围为30-40%。

3.根据权利要求2所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：在所述S2步骤中，所述胺类溶剂主要为乙醇胺，含有弱碱性官能团,可与可焊性有机膜发生酸碱反应，使其分解并溶于药液中。

4.根据权利要求2所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：所述脂肪醇类溶剂为脂肪醇聚乙烯醚，脂肪醇聚乙烯醚可与金属氧化物发生络合反应，形成金属络合物后，溶于药液中。

5.根据权利要求1所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：在所述S2步骤中，使用弱碱性药液对待清洗材料进行喷洒浸润，喷洒距离约30-50cm，常温下浸润时间大于2分钟。

6.根据权利要求1所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：在所述S1步骤中，所述待清洗材料为基板材料或封装材料基板面。

7.根据权利要求1所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：所述传送网带的下方设置有为传送网带提供动力的动力机构。

8.根据权利要求3所述的一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，其特征在于：所述动力机构为驱动源或电机。