[发明专利]芯片的测试方法有效
申请号: | 201910089977.8 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN109613420B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 孙黎瑾 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片的测试方法,针对无flash寄存器的独立IP芯片,进行不同温度下的trimming的dac值写入,包含:第一步,在某一温度下,对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming;第二步,将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中;第三步,升/降到其他的指定温度,调用所述的指定文件,将相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入;第四步,将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。本发明所述的芯片的测试方法,通过将某一温度的个性化trimming dac值及其坐标信息通过指定文件进行存储,并在变换温度需要重新调用时读取指定文件,查找并匹配相应坐标来实现个性化trimming dac值的重新载入,避免了人为干预,提高了测试效率,降低了测试成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的测试方法,针对无flash寄存器的独立IP芯片,进行不同温度下的trimming的dac值写入,其特征在于:第一步,在某一温度下,对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming;第二步,将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中;第三步,升/降到其他的指定温度,调用所述的指定文件,将相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入;第四步,将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。
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