[发明专利]芯片的测试方法

说明书

本发明公开了一种芯片的测试方法，针对无flash寄存器的独立IP芯片，进行不同温度下的trimming的dac值写入，包含：第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming；第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中；第三步，升/降到其他的指定温度，调用所述的指定文件，将相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入；第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。本发明所述的芯片的测试方法，通过将某一温度的个性化trimming dac值及其坐标信息通过指定文件进行存储，并在变换温度需要重新调用时读取指定文件，查找并匹配相应坐标来实现个性化trimming dac值的重新载入，避免了人为干预，提高了测试效率，降低了测试成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路测试领域，特别是指一种芯片的测试方法，具体是指芯片无记忆载体情况下实现不同温度下个性化trimming dac值写入的测试方法。

背景技术

在芯片IP评价过程中，需要考核温度改变对产品性能的影响。

在Flash芯片测试时，时常需要对模拟量的dac值进行扫描，直至搜寻到合适的dac值，即修调(Trimming)测试。采用的方法是对于每颗测试芯片的dac扫描方式统一从0开始扫向末尾值。芯片IP评价往往需要对高温下个性化trimming dac的值在常温或低温下设置，或对常温下个性化trimming dac的值在高温或低温下设置，以此来评价改变温度对产品性能的影响。但由于单独IP脱离flash,没有存储个性化trimming dac值的寄存器，而手动一个个die(晶圆上的晶粒)逐一设置数量多时间长，如图1所示，对于晶圆上的die，需要对die首先在温度a的条件下进行逐个调试并将所得的dac值进行手动设置，然后进行下一枚die的trimming，再将所得的dac值在进行手动设置，一直到最后一颗die，然后调整测试温度到温度b，回到开头对第一颗die重新进行trimming，重复上述的逐个trimming。在需要调试的温度区间范围比较大时，调试的工作量就非常大，这样会使整个调试的时间成本非常高，缺乏可操作性，特别是对于量产产品的测试需求，时效性显得尤为重要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片的测试方法，测试对象为单独IP，无flash寄存器可用的芯片进行不同温度下的个性化trimming DAC值的写入。

为解决上述问题，本发明所述的芯片的测试方法，针对无flash寄存器的独立IP芯片，进行不同温度下的trimming的dac值写入，包含：

第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming；

第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中；

第三步，升/降到其他的指定温度，调用所述的指定文件，查找并匹配对应坐标，将相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入；

第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。

进一步的改进是，所述第一步中，首次进行的trimming是在某一指定的基准温度下进行。

进一步的改进是，所述的坐标是在当前trimming的die在晶圆中的位置信息。

进一步的改进是，所述的trimming及将dac值写入指定的文件，以及调用dac值，是通过测试程序来完成。

进一步的改进是，所述的第三步中，调整到其他的指定温度时，重新调用指定文件,查找到对应坐标的die的dac值，进行重新载入。

进一步的改进是，所述的第四步中，还包括完成不同温度下的模拟量的评价。