[发明专利]一种热流传感器在审
| 申请号： | 201910088662.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109682501A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 纪可心;邵昂;舒畅;马超 | 申请（专利权）人： | 重庆零壹空间航天科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K17/00 | 分类号： | G01K17/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人： | 朱丽丽 |
| 地址： | 401135 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种热流传感器，包括中空的铜沉座；铜沉座的顶部下凹形成铜沉槽；铜沉槽内从下至上设置有通过导热硅胶连接的康铜箔和隔热陶瓷片；铜沉座的上部直径小于下部的直径；铜沉座的上部和下部的外表面在衔接处形成凸台；铜沉座的下部外表面为螺纹面；康铜箔的底面中心和铜沉座内分别引出有第一导线和第二导线；本申请的优点是：结构尺寸小、装配简单，便于安装在发动机上；铜沉槽的设计可避免使用焊接的工艺，提高了产品的良率，保证了康铜箔与铜沉的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 沉座 沉槽 铜箔 热流传感器 隔热陶瓷片 便于安装 导热硅胶 底面中心 螺纹面 衔接处 中空的 良率 凸台 下凹 焊接 申请 装配 发动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种热流传感器，其特征在于，包括中空的铜沉座；所述铜沉座的顶部下凹形成铜沉槽；所述铜沉槽内从下至上设置有通过导热硅胶连接的康铜箔和隔热陶瓷片；所述铜沉座的上部直径小于下部的直径；所述铜沉座的上部和下部的外表面在衔接处形成凸台；所述铜沉座的下部外表面为螺纹面；所述康铜箔的底面中心和所述铜沉座内分别引出有第一导线和第二导线。
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