[发明专利]一种热流传感器

权利要求书

1.一种热流传感器，其特征在于，包括中空的铜沉座；所述铜沉座的顶部下凹形成铜沉槽；所述铜沉槽内从下至上设置有通过导热硅胶连接的康铜箔和隔热陶瓷片；所述铜沉座的上部直径小于下部的直径；所述铜沉座的上部和下部的外表面在衔接处形成凸台；所述铜沉座的下部外表面为螺纹面；

所述康铜箔的底面中心和所述铜沉座内分别引出有第一导线和第二导线。

2.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述铜沉座包括中空的金属外壳、套在所述外壳内的中空铜沉；所述铜沉槽由所述铜沉的顶部下凹形成；所述第二导线与所述铜沉的内壁连接；所述螺纹面和所述凸台设置在所述外壳的外表面；

所述外壳的底部设有将所述外壳和铜沉压紧配合的固定机构。

3.根据权利要求2所述的热流传感器，其特征在于，所述铜沉的底部向外伸出有凸台，所述外壳的内壁底部对应所述凸台内凹形成卡住所述凸台的卡槽；所述凸台的上部放置有金属垫片。

4.根据权利要求2所述的热流传感器，其特征在于，所述固定机构包括螺纹连接所述外壳底部的金属U型座。

5.根据权利要求2所述的热流传感器，其特征在于，所述固定机构包括通过螺栓固定在所述外壳的远离所述隔热陶瓷片一端的环形压紧块；所述压紧块与所述铜沉之间设有环形金属垫片。

6.根据权利要求2至5任意一项所述的热流传感器，其特征在于，所述隔热陶瓷片与所述外壳的接触面为凸形面或上小下大的锥台面。

7.根据权利要求2至5任意一项所述的热流传感器，其特征在于，所述外壳的顶端设有环形的盖板，所述盖板与所述外壳之间通过螺栓连接。

8.根据权利要求7所述的热流传感器，其特征在于，所述盖板的内侧面为上大下小的锥台面。

9.根据权利要求2至5任意一项所述的热流传感器，其特征在于，所述第一导线穿过所述康铜箔，且设有分别位于所述康铜箔上下方的结扣。

10.根据根据权利要求5所述的热流传感器，其特征在于，所述第二导线的端部压紧在所述金属垫片与所述铜沉之间。