[发明专利]一种摄像头模组双头切割贴片装置在审

专利信息
申请号: 201910083088.0 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109676912A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 邹武兵;张德安 申请(专利权)人: 深圳市韵腾激光科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/142;B08B15/04;B29L11/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 姜书新
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种摄像头模组双头切割贴片装置,包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台,所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机,所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座,所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台,所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。本发明设有双排四个切割工位并设有两个贴装平台大大提高了贴装速度,通过单个基板料笼上料,结构更简单,进一步提高了加工效率。
搜索关键词: 贴片平台 切割 承座 上下料机构 切割机构 输送平台 膜片 摄像头模组 贴片装置 支撑平台 双头 贴装 激光切割机 加工效率 切割工位 上料机构 基板料 基板 上料 双排
【主权项】:
1.一种摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台,所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机,所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座,所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台,所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。
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