[发明专利]一种摄像头模组双头切割贴片装置在审
| 申请号: | 201910083088.0 | 申请日: | 2019-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN109676912A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 邹武兵;张德安 | 申请(专利权)人: | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/142;B08B15/04;B29L11/00 |
| 代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 姜书新 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片平台 切割 承座 上下料机构 切割机构 输送平台 膜片 摄像头模组 贴片装置 支撑平台 双头 贴装 激光切割机 加工效率 切割工位 上料机构 基板料 基板 上料 双排 | ||
1.一种摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台,所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机,所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座,所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台,所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述基板上料机构包括基板料笼夹持机构、基板料笼升降机构、拉料夹爪、检测平台及基板平移机构,所述基板料笼夹持机构设于所述检测平台一端,所述检测平台另一端设有基板CCD检测机构,所述拉料夹爪设有与所述检测平台平行布置的滑轨,所述检测平台一侧设有废料盒,所述检测平台上还设有预储存位,所述基板平移机构包括第一平移梁及吸取机构,所述吸取机构与所述平移梁之间设有滑移机构。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述贴片平台包括第一贴片承座输送平台、第二贴片承座输送平台、与所述第一贴片承座输送平台对应的第一膜片下料气缸、与所述第二贴片承座输送平台对应的第二膜片下料气缸、第一压紧气缸及第二压紧气缸,所述第一贴片承座输送平台设有第一贴片承座,所述第二贴片承座输送平台设有第二贴片承座,所述第一贴片承座及所述第二贴片承座下端均设有贴片承座平移机构,所述第一压紧气缸及第二压紧气缸分别与所述第一贴片承座及第二贴片承座相对应,所述第一膜片下料气缸设有与所述第一贴片承座适配的第一下料头,所述第二膜片下料气缸设有与所述第二贴片承座适配的第二下料头。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述膜片上下料机构包括膜片料盒输送机构、膜片料盒夹持机构及上料气缸,所述上料气缸固定在所述膜片料盒输送机构上,所述上料气缸设有上料头,所述膜片料盒夹持机构包括膜片料盒夹爪、膜片料盒升降机构及膜片料盒平移机构。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述切割机构还包括与所述切割机适配的吸尘装置。
6.根据权利要求2所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述基板平移机构还包括设于所述第一平移梁上的两个第一贴装机械手。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述支撑平台还设有与所述第一平移梁平行布置的第二平移梁,所述第二平移梁上设有两个第二贴装机械手。
8.根据权利要求2所述的摄像头模组双头切割贴片装置,其特征在于:所述吸取机构包括吸盘及定位相机。
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