[发明专利]半导体器件、电流检测方法和负载驱动系统在审
| 申请号： | 201910081848.4 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110098827A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 木村圭助 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/695 | 分类号： | H03K17/695;H01L27/02;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;董典红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体器件、电流检测方法和负载驱动系统。半导体器件具有耦合到负载的驱动晶体管和电流检测电路。电流检测电路包括：运算放大器，放大第一端子的电压和第二端子的电压之间的电位差；感测晶体管，在第一端子和驱动晶体管之间传递感测电流；电压供给电路，具有第一电流源并且将比供给接地电压端子的电压高的电压供给到第二端子；第三端子，基于感测电流输出电流；第二电流源，耦合在第三端子与接地电压端子之间；以及电流源控制电路，控制第一电流源和第二电流源的电流。由电流检测电路检测的检测电流是通过从基于感测电流的电流中减去第二电流源的电流而获得的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电流源 电流检测电路 半导体器件 感测电流 负载驱动系统 接地电压端子 驱动晶体管 电流检测 电位差 电流源控制电路 电压供给电路 感测晶体管 运算放大器 电压供给 输出电流 耦合 耦合到 检测 减去 放大 传递 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：驱动电路，驱动负载；和电流检测电路，检测所述驱动电路中流动的电流，其中，所述驱动电路包括：外部输出端子，所述负载耦合到所述外部输出端子；第一电压端子，被供给第一电压；第一驱动晶体管，具有耦合到所述外部输出端子的第一电极和耦合到所述第一电压端子的第二电极；以及其中，所述电流检测电路包括：电源电压端子，被供给电源电压；差分放大器，放大第一端子的电压和第二端子的电压之间的电位差；第一感测晶体管，在所述第一驱动晶体管的所述第一电极和所述第一端子之间传递感测电流；电压供给电路，将比供给所述第一电压端子的电压高的电压供给到所述第二端子；第三端子，输出检测电流；第一电流源，耦合到所述第三端子；和控制电路，控制所述电压供给电路的供给电压和所述第一电流源的电流，以及其中，由所述电流检测电路检测的检测电流是通过从基于所述感测电流的电流中减去所述第一电流源的电流而获得的电流。
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