[发明专利]半导体器件、电流检测方法和负载驱动系统在审
| 申请号: | 201910081848.4 | 申请日: | 2019-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN110098827A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
| 发明(设计)人: | 木村圭助 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H03K17/695 | 分类号: | H03K17/695;H01L27/02;H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉;董典红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电流源 电流检测电路 半导体器件 感测电流 负载驱动系统 接地电压端子 驱动晶体管 电流检测 电位差 电流源控制电路 电压供给电路 感测晶体管 运算放大器 电压供给 输出电流 耦合 耦合到 检测 减去 放大 传递 申请 | ||
1.一种半导体器件,包括:
驱动电路,驱动负载;和
电流检测电路,检测所述驱动电路中流动的电流,
其中,所述驱动电路包括:
外部输出端子,所述负载耦合到所述外部输出端子;
第一电压端子,被供给第一电压;
第一驱动晶体管,具有耦合到所述外部输出端子的第一电极和耦合到所述第一电压端子的第二电极;以及
其中,所述电流检测电路包括:
电源电压端子,被供给电源电压;
差分放大器,放大第一端子的电压和第二端子的电压之间的电位差;
第一感测晶体管,在所述第一驱动晶体管的所述第一电极和所述第一端子之间传递感测电流;
电压供给电路,将比供给所述第一电压端子的电压高的电压供给到所述第二端子;
第三端子,输出检测电流;
第一电流源,耦合到所述第三端子;和
控制电路,控制所述电压供给电路的供给电压和所述第一电流源的电流,以及
其中,由所述电流检测电路检测的检测电流是通过从基于所述感测电流的电流中减去所述第一电流源的电流而获得的电流。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,
所述电压供给电路具有耦合在所述电源电压端子和所述第二端子之间的第二电流源、以及耦合在所述第一电压端子和所述第二端子之间的第四晶体管,
其中,当基于在所述负载中流动的电流的电流小于预定值时,所述第二电流源的电流大于所述第一电流源的电流,并且当基于在所述负载中流动的电流的电流等于或大于所述预定值时,所述第一电流源的电流大于所述第二电流源的电流。
3.根据权利要求2所述的半导体器件,
其中所述控制电路检测从所述外部输出端子流向所述负载的电流,
当基于在所述负载中流动的电流的电流小于所述预定值时,所述第二电流源将电流从所述电源电压端子传递到所述第二端子,并且当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流等于或大于所述预定值时,所述第二电流源不传递电流,以及
其中,当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流小于所述预定值时,所述第一电流源不传递电流,
并且,当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流等于或大于所述预定值时,所述第一电流源将电流从所述第三端子传递到所述第一电压端子。
4.根据权利要求2所述的半导体器件,
其中,当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流小于预定值时,所述控制电路进行控制,以便增加基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流,并且减小所述第二电流源的电流,并且当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流等于或大于所述预定值时,所述控制电路进行控制,以便不将电流传递到所述第二电流源,以及
其中,当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流小于所述预定值时,所述电流源控制电路进行控制以便不将电流传递到所述第一电流源,并且当基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流等于或大于所述预定值时,所述电流源控制电路进行控制,以便增加基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流,并且增加所述第一电流源的电流。
5.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述负载是螺线管,所述螺线管具有耦合到所述外部输出端子的一端,并且具有被供给接地电压的另一端。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其中基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流是在所述第一驱动晶体管中流动的电流。
7.根据权利要求1所述的半导体器件,其中基于从所述外部输出端子流向所述负载的电流的电流是在所述第一感测晶体管中流动的电流。
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