[发明专利]贴片式电感器及制造方法在审
| 申请号： | 201910075261.2 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109727756A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁昌祥 | 申请（专利权）人： | 苏州隆亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/24;H01F27/255;H01F41/02;H01F41/076;H01F27/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式电感器及制造方法，属于电子元器件，针对现有的成产成本高且效率低下的问题，提供以下技术方案，包括缠绕有线圈的磁芯，磁芯的贴片面开设供线圈缠绕后伸入的放线槽，放线槽深0.1‑0.16mm，宽1.0‑1.5mm，放线槽及边缘的贴片面电镀有电极面，线圈的一端穿过磁芯侧面的入线槽后点焊于电极面。放线槽的深0.1‑0.16mm，当线圈的一端固定在放线槽内时，线圈的直径0.06‑0.15mm，恰好近乎将放线槽填平，并且放线槽宽1.0‑1.5mm，宽度较小，线圈的端头点焊后，无需再额外填充锡膏或进行焊锡焊接，节省原料和加工步骤，另外点焊的方式简单易操作，效率可提升20%。在使用时，电极面可直接进行贴片，无需添加额外的锡膏或者焊锡，应用简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 放线槽 电极面 点焊 贴片式电感器 磁芯 锡膏 缠绕 电子元器件 磁芯侧面 焊锡焊接 加工步骤 供线圈 入线槽 电镀 端头 焊锡 伸入 填充 贴片 填平 制造 穿过 应用 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式电感器，包括缠绕有线圈(2)的磁芯(1)，其特征在于：所述磁芯(1)的贴片面开设供线圈(2)缠绕后伸入的放线槽(12)，所述放线槽(12)深0.1‑0.16mm，宽1.0‑1.5mm，所述放线槽(12)及边缘的贴片面电镀有电极面(3)，所述线圈(2)的端头点焊于电极面(3)。
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