[发明专利]光学装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910067052.3 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110837157A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张皇贤;吴柏儒;陈宥成;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/46 | 分类号： | G02B6/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度。所述光学装置安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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