[发明专利]光学装置封装及其制造方法

权利要求书

1.一种光学装置封装，其包括：

半导体衬底，其具有第一表面、在正视图中不同于所述第一表面的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓，其中所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度；以及

光学装置，其安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。

2.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述轮廓。

4.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面、连接到所述第二表面的第二侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三表面。

5.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二表面的第三表面。

6.根据权利要求5所述的光学装置封装，其中所述第三表面大体上与所述第二表面水平。

7.一种光学装置封装，其包括：

半导体衬底，其具有第一表面、连接到所述第一表面的第二表面，其中所述第二表面相对于所述第一表面倾斜；

间隔物，其安置成邻近于所述第二表面，其中所述间隔物具有大体上垂直于所述半导体衬底的所述第一表面的第一边缘；以及

光学装置，其由所述间隔物的所述第一边缘围绕。

8.根据权利要求7所述的光学装置封装，其中所述间隔物具有与所述半导体衬底的所述第二表面接触的第二边缘。

9.根据权利要求7所述的光学装置封装，其中所述半导体衬底进一步包含低于所述第一表面并且连接到所述第二表面的第三表面。

10.一种用于制造光学装置封装的方法，其包括：

接收半导体衬底；

图案化所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成沟槽；

在所述半导体衬底上方形成经图案化的牺牲层，其中所述经图案化的牺牲层覆盖所述半导体衬底的一部分、填充在所述沟槽中，并且暴露所述半导体衬底的另一部分；

部分地移除从所述经图案化的牺牲层中暴露的所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成凹槽；以及

从所述半导体衬底中移除所述经图案化的牺牲层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述图案化所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成所述沟槽包括执行各向异性蚀刻，并且所述部分地移除从所述经图案化的牺牲层中暴露的所述半导体衬底以在所述半导体衬底中形成所述凹槽包括执行各向同性蚀刻。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述沟槽的轮廓的表面粗糙度大于所述凹槽的表面的表面粗糙度。