[发明专利]一种基板切割方法在审
| 申请号： | 201910064659.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111470471A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 顾佳烨 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基板切割方法，用于切割基板，所述基板的正面形成有具有预定功能的功能区域，所述基板还具有围绕该功能区域的待切割区域，该方法使用半导体工艺中的除激光刻蚀之外的其它的刻蚀工艺对基板的待切割区域进行蚀刻处理，从而仅在待切割区域的横向或厚度方向保留基板的一部分，降低了对基板进行切割的难度，并且降低了切割工艺的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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