[发明专利]环梁的加工方法

摘要

本发明公开了一种环梁的加工方法。该环梁的加工方法包括在梁体的底面上焊接多个第一基准块，在内壁上对应每个插销孔各焊接一个第二基准块，加工多个第一基准块的底面至共面且水平，加工多个内孔贴板和第二基准块，使多个内孔贴板和第二基准块的内侧面位于同一圆周面，在梁体的顶面上沿周向依次间隔焊接第一顶面基准块、第二顶面基准块、第三顶面基准块和第四顶面基准块，以第一顶面基准块和第四顶面基准块的竖直基准面为基准加工第一组耳板所对应的插销孔和第三组耳板所对应的插销孔的两端端面，以第二顶面基准块和第三顶面基准块的竖直基准面为基准加工第二组耳板所对应的插销孔和第四组耳板所对应的插销孔的两端端面，确保插销孔满足设计要求。

主权项

1.一种环梁的加工方法，所述环梁包括环筒状的梁体(10)，所述梁体(10)的内壁上周向间隔设有多个内孔贴板(11)，所述梁体(10)的外周壁上周向等角度间隔设置有4个插销孔(12)，所述插销孔(12)的中心线沿所述梁体(10)的径向，所述梁体(10)的顶面上对应每个所述插销孔(12)分别设置有一组耳板(13)，每组耳板(13)包括垂直于所述梁体(10)的顶面的两块耳板(13)，所述两块耳板(13)平行于相应的所述插销孔(12)的中心线，且所述两块耳板(13)关于相应的所述插销孔(12)的中心线对称，其特征在于，所述加工方法包括：在所述梁体的底面上沿周向间隔焊接多个第一基准块，在所述梁体的内壁上对应每个所述插销孔各焊接一个第二基准块；加工所述多个第一基准块的底面至共面且水平；加工所述多个内孔贴板和所述第二基准块，使所述多个内孔贴板的内侧面和所述第二基准块的内侧面位于同一圆周面，所述多个内孔贴板的内侧面为所述多个内孔贴板的与所述梁体相反的表面，所述第二基准块的内侧面为所述第二基准块的与所述梁体相反的表面；在所述梁体的顶面上沿周向依次间隔焊接第一顶面基准块、第二顶面基准块、第三顶面基准块和第四顶面基准块，所述第一顶面基准块位于沿所述梁体的周向相邻的第一组耳板与第二组耳板之间，所述第二顶面基准块位于沿所述梁体的周向相邻的第三组耳板与第四组耳板之间，所述第三顶面基准块和所述第四顶面基准块位于沿所述梁体的周向相邻的所述第四组耳板与所述第一组耳板之间，所述第一顶面基准块、所述第二顶面基准块、所述第三顶面基准块和所述第四顶面基准块均具有竖直基准面；将所述第一组耳板所对应的所述插销孔对向机床主轴，将所述第一顶面基准块和所述第四顶面基准块的竖直基准面加工至共面且垂直于所述机床主轴；将所述第四组耳板所对应的所述插销孔对向所述机床主轴，将所述第二顶面基准块和所述第三顶面基准块的竖直基准面加工至共面且垂直于所述机床主轴，所述第一顶面基准块的竖直基准面与所述第三顶面基准块的竖直基准面垂直；以所述第一顶面基准块和所述第四顶面基准块的竖直基准面为基准，加工所述第一组耳板所对应的所述插销孔的两端端面和所述第三组耳板所对应的所述插销孔的两端端面，以所述第二顶面基准块和所述第三顶面基准块的竖直基准面为基准，加工所述第二组耳板所对应的所述插销孔的两端端面和所述第四组耳板所对应的所述插销孔的两端端面。