[发明专利]一种元器件温度特性测试装置

摘要

本发明的目的是提供一种元器件温度特性测试装置，其特征在于:包括一个容纳温控器、加热器电源和继电器的箱体。以及金属加热台、温度传感器、加热器、尼龙固定座和隔热垫。该装置可以使金属加热台的温度恒定于设定温度附近。当温度恒定一定时间(一分钟左右)时，可以确保金属加热台内部的温度场将近似为均匀温度场。同时避免了搅拌器与待测元器件之间的触碰以及器件长时间在水中浸泡导致的问题。

主权项

1.一种元器件温度特性测试装置，其特征在于:包括所述一个容纳温控器(10)、加热器电源(11)和继电器(6)的箱体；以及金属加热台(1)、温度传感器(4)、加热器(5)、尼龙固定座(8)和隔热垫(9)；所述箱体的上面板(7)安装尼龙固定座(8)；所述尼龙固定座(8)上表面具有孔I(801)和孔II(802)；所述孔I(801)底部的出线孔I(8011)贯通到尼龙固定座(8)下表面；所述孔II(802)底部的出线孔II(8021)贯通到尼龙固定座(8)下表面；所述尼龙固定座(8)下表面位于箱体内部；所述隔热垫(9)安装在上面板(7)上表面；所述隔热垫(9)下方是尼龙固定座(8)；所述隔热垫(90)具有贯穿其上下表面的通孔I(901)和通孔II(902)；所述金属加热台(1)固定在隔热垫(9)的上表面；所述金属加热台(1)的下表面具有盲孔I(101)和盲孔II(102)；所述金属加热台(1)的上表面具有容纳待测电阻的插孔；所述盲孔I(101)、通孔I(901)和孔I(801)对接后，组成容纳温度传感器(4)的空间S1；所述盲孔II(102)、通孔II(902)和孔II(802)对接后，组成容纳加热器(5)的空间S2；所述温度传感器(4)位于空间S1中，触头与金属加热台(1)接触，供电导线和信号导线经出线孔I(8011)引出；所述加热器(5)位于空间S2中，发热元件与金属加热台(1)接触，供电导线经出线孔II(8021)引出；所述继电器(6)为常闭；系统通电后，加热器电源(11)通过继电器(6)的常闭触点给加热器(5)供电，使金属加热台加热(1)；温度传感器(4)将测得的金属加热台(1)的温度传给温控器；当温度达到温度传感器(4)中预设温度时，温控器自动输出控制信号给继电器(6)；继电器(6)的触点由导通转换为断开，切断加热电源；当金属加热台(1)的温度低于预设温度时，温控器自动输出控制信号给继电器(6)，继电器(6)的触点由断开转换为导通。