[发明专利]一种元器件温度特性测试装置在审
申请号: | 201910062378.7 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN110231521A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 何光宏;叶大梧;韩忠;谭红兵 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R27/02 |
代理公司: | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人: | 王翔 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属加热 元器件 温度特性测试装置 继电器 加热器 加热器电源 均匀温度场 温度传感器 水中浸泡 温度恒定 隔热垫 固定座 搅拌器 温度场 温控器 尼龙 触碰 近似 容纳 | ||
1.一种元器件温度特性测试装置,其特征在于:包括所述一个容纳温控器(10)、加热器电源(11)和继电器(6)的箱体;以及金属加热台(1)、温度传感器(4)、加热器(5)、尼龙固定座(8)和隔热垫(9);
所述箱体的上面板(7)安装尼龙固定座(8);所述尼龙固定座(8)上表面具有孔I(801)和孔II(802);所述孔I(801)底部的出线孔I(8011)贯通到尼龙固定座(8)下表面;所述孔II(802)底部的出线孔II(8021)贯通到尼龙固定座(8)下表面;所述尼龙固定座(8)下表面位于箱体内部;
所述隔热垫(9)安装在上面板(7)上表面;所述隔热垫(9)下方是尼龙固定座(8);所述隔热垫(90)具有贯穿其上下表面的通孔I(901)和通孔II(902);
所述金属加热台(1)固定在隔热垫(9)的上表面;所述金属加热台(1)的下表面具有盲孔I(101)和盲孔II(102);所述金属加热台(1)的上表面具有容纳待测电阻的插孔;
所述盲孔I(101)、通孔I(901)和孔I(801)对接后,组成容纳温度传感器(4)的空间S1;所述盲孔II(102)、通孔II(902)和孔II(802)对接后,组成容纳加热器(5)的空间S2;
所述温度传感器(4)位于空间S1中,触头与金属加热台(1)接触,供电导线和信号导线经出线孔I(8011)引出;
所述加热器(5)位于空间S2中,发热元件与金属加热台(1)接触,供电导线经出线孔II(8021)引出;
所述继电器(6)为常闭;系统通电后,加热器电源(11)通过继电器(6)的常闭触点给加热器(5)供电,使金属加热台加热(1);温度传感器(4)将测得的金属加热台(1)的温度传给温控器;当温度达到温度传感器(4)中预设温度时,温控器自动输出控制信号给继电器(6);继电器(6)的触点由导通转换为断开,切断加热电源;当金属加热台(1)的温度低于预设温度时,温控器自动输出控制信号给继电器(6),继电器(6)的触点由断开转换为导通。
2.根据权利要求1或2所述的一种元器件温度特性测试装置,其特征在于:所述金属加热台(1)四周包裹隔热垫(9)。
3.根据权利要求1或2所述的一种元器件温度特性测试装置,其特征在于:所述金属加热台(1)上表面具有容纳多种尺寸待测电阻的插孔。
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