[发明专利]一种导流焊盘在审
| 申请号： | 201910049475.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111465181A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 熊祥;周志军;李昊;董旭峰 | 申请（专利权）人： | 上海度普新能源科技有限公司;江苏度普新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01M10/42;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 201804 上海市嘉定区安亭*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导流焊盘，所述导流焊盘包括：第一焊盘；所述第一焊盘位于所述镍片和所述PCB板之间，所述第一焊盘上设置有至少一个贯穿所述第一焊盘的开口；位于所述开口内的第二焊盘；所述第二焊盘的中心区域设置有过孔，且所述第二焊盘相邻所述PCB板的表面设置有至少一个导流结构，所述导流结构的一端与所述过孔的外径相通。该导流焊盘提高了镍片与PCB板之间的焊接稳定性和平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导流 | ||
【主权项】：
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