[发明专利]一种导流焊盘在审
申请号: | 201910049475.2 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN111465181A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 熊祥;周志军;李昊;董旭峰 | 申请(专利权)人: | 上海度普新能源科技有限公司;江苏度普新能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01M10/42;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 201804 上海市嘉定区安亭*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导流 | ||
本发明提供了一种导流焊盘,所述导流焊盘包括:第一焊盘;所述第一焊盘位于所述镍片和所述PCB板之间,所述第一焊盘上设置有至少一个贯穿所述第一焊盘的开口;位于所述开口内的第二焊盘;所述第二焊盘的中心区域设置有过孔,且所述第二焊盘相邻所述PCB板的表面设置有至少一个导流结构,所述导流结构的一端与所述过孔的外径相通。该导流焊盘提高了镍片与PCB板之间的焊接稳定性和平整度。
技术领域
本发明涉及电池管理系统焊接技术领域,更具体地说,尤其涉及一种导流焊盘。
背景技术
随着电动汽车使用量的越来越多,电池容量的不断提升,电池电芯的数量也在不断增加,导致电芯采集线束急速增加。
为了减小采集线束的使用量,提高电池单体采集的可靠性,一种PCB板通过镍片直接采集电芯电压的形式取代线束的技术也随之应运而生。
但是,目前镍片与PCB板之间的焊接稳定性较差。
发明内容
有鉴于此,为解决上述问题,本发明提供一种导流焊盘,技术方案如下:
一种导流焊盘,应用于电池管理系统,所述电池管理系统包括:PCB板、电池模组和镍片,所述镍片的一端与所述PCB板固定连接,另一端与所述电池模组固定连接,所述导流焊盘包括:
第一焊盘;所述第一焊盘位于所述镍片和所述PCB板之间,所述第一焊盘上设置有至少一个贯穿所述第一焊盘的开口;
位于所述开口内的第二焊盘;所述第二焊盘的中心区域设置有过孔,且所述第二焊盘相邻所述PCB板的表面设置有至少一个导流结构,所述导流结构的一端与所述过孔的外径相通。
优选的,在上述导流焊盘中,所述过孔的形状为圆形或椭圆形或方形。
优选的,在上述导流焊盘中,当所述过孔的形状为圆形时,所述过孔的内径范围为0.7mm-1.5mm,包括端点值;
所述过孔的外径范围为2mm-5mm,包括端点值。
优选的,在上述导流焊盘中,所述导流结构的长度为1.5mm-5mm,包括端点值。
优选的,在上述导流焊盘中,所述导流结构的宽度为0.2-1.5mm,包括端点值。
优选的,在上述导流焊盘中,当所述导流结构的数量为三个时,相邻两个所述导流结构之间的夹角为120°。
优选的,在上述导流焊盘中,当所述导流结构的数量为四个时,相邻两个所述导流结构之间的夹角为90°。
优选的,在上述导流焊盘中,所述开口的尺寸和所述第二焊盘的尺寸相同;
所述第二焊盘的长宽相同,且均为3mm-4mm,包括端点值。
相较于现有技术,本发明实现的有益效果为:
本发明提供的一种导流焊盘,设置在镍片和PCB板之间,通过过孔和导流结构将多余的焊锡进行导流,进而使焊接更牢固,焊接平整度更好,能够使镍片和PCB板精密贴合,不会产生虚焊和焊锡外流的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电池管理系统的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种导流焊盘的正面结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种导流焊盘的背面结构示意图;
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