[发明专利]一种功率半导体模块及电机控制器有效
申请号: | 201910048619.2 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN109755200B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 新居良英;高崎哲;刘莉飞;王庆凯;苟文辉;刘乐 | 申请(专利权)人: | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/492;H01L25/07 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201112 上海市闵行区浦江镇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率半导体模块及电机控制器。所述功率半导体模块包括:基板、第一绝缘层、电极层、第一晶体管组件以及第二晶体管组件,其中电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接,所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接,所述第三电极层通过导线与输出端电连接。本发明实施例提供的技术方案,减小了电流回路面积,进而减小了寄生电感,使得功率半导体模块中的晶体管的性能良好,有助于电机控制器的整体性能发挥。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 模块 电机 控制器 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体模块,其特征在于,包括:基板;第一绝缘层,位于所述基板上;电极层,位于所述第一绝缘层上,包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接,所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接,所述第三电极层通过导线与输出端电连接;第一晶体管组件,包括第一晶体管,所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接,发射极通过导线与所述第三电极层电连接,基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接;第二晶体管组件,包括第二晶体管,所述第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接,发射极通过导线与所述第二电极层电连接,基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。
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