[发明专利]一种金属锂表面及电化学抛光方法在审
| 申请号： | 201910035526.6 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109680327A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 谷宇;王卫伟;毛秉伟 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25F3/18 | 分类号： | C25F3/18 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种金属锂表面及电化学抛光方法，涉及金属锂表面处理。包括以下步骤：1)在电解池中设有电极室，在电极室内注入电解液，并放入两片金属锂片分别作为工作电极和对电极，并与金属锂参比电极构成三电极体系；2)工作电极、对电极和参比电极分别与恒电位仪的工作电极、对电极和参比电极连接，以控制金属锂工作电极恒电位或恒电流极化；对工作电极施加氧化电位，使工作电极发生锂的溶出反应，再对工作电极施加还原电流，并使工作电极在该还原电流下发生锂沉积反应，同时完成电解液的还原，即得大范围原子平整的金属锂表面和分子尺度光滑的SEI膜，完成金属锂表面的电化学抛光。可同时获得大范围原子平整的锂表面和分子尺度均匀光滑的SEI膜。 | ||
| 搜索关键词： | 工作电极 金属锂表面 电化学抛光 参比电极 对电极 分子尺度 还原电流 电解液 恒电位 金属锂 光滑 平整 施加 三电极体系 金属锂片 氧化电位 电极室 电解池 恒电流 锂沉积 电极 极化 放入 溶出 还原 室内 | ||
【主权项】：
1.一种金属锂表面，表面覆盖SEI膜。
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