[发明专利]一种金属锂表面及电化学抛光方法在审
| 申请号： | 201910035526.6 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109680327A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 谷宇;王卫伟;毛秉伟 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25F3/18 | 分类号： | C25F3/18 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作电极 金属锂表面 电化学抛光 参比电极 对电极 分子尺度 还原电流 电解液 恒电位 金属锂 光滑 平整 施加 三电极体系 金属锂片 氧化电位 电极室 电解池 恒电流 锂沉积 电极 极化 放入 溶出 还原 室内 | ||
1.一种金属锂表面，表面覆盖SEI膜。
2.根据权利要求1的一种金属锂表面，其特征在于所述的锂表面为大范围原子平整的金属锂表面和分子尺度光滑的SEI膜。
3.一种锂-硫或锂-空电池，其特征在于其金属锂负极的表面具有SEI膜。
4.如权利要求1至3所述的锂金属表面的电化学抛光方法，包括以下步骤：1)在电解池中设有电极室，在电极室内注入电解液，并放入两片金属锂片分别作为工作电极和对电极，并与金属锂参比电极构成三电极体系；2)工作电极、对电极和参比电极分别与恒电位仪的工作电极、对电极和参比电极连接，以控制金属锂工作电极恒电位或恒电流极化；对工作电极施加氧化电位，使工作电极发生锂的溶出反应，再对工作电极施加还原电流，并使工作电极在该还原电流下发生锂沉积反应，同时完成电解液的还原，即得大范围原子平整的金属锂表面和分子尺度光滑的SEI膜，完成金属锂表面的电化学抛光。
5.如权利要求4所述金属锂表面的电化学抛光方法，其特征在于在步骤1)中，所述电解液采用醚类电解液或酯类电解液。
6.如权利要求5所述金属锂表面的电化学抛光方法，其特征在于所述醚类电解液采用LiTFSI/DME-DOL，其中，LiTFSI的摩尔浓度为0.5～2M，DME与DOL的体积比为(0.5～1)∶(0.5～1)。
7.如权利要求5所述金属锂表面的电化学抛光方法，其特征在于所述酯类电解液采用LiPF6/EC-DMC，LiPF6的摩尔浓度为0.5～2M，EC与DMC的体积比为(0.5～2)∶(0.25～1)。
8.如权利要求4所述金属锂表面的电化学抛光方法，其特征在于在步骤1)中，所述工作电极的直径为10～20mm，厚度为0.5～1cm；所述对电极的直径为0.5～1mm，厚度为1cm；所述金属锂参比电极E的直径为10～20mm，厚度为0.5～1cm。
9.如权利要求4所述金属锂表面的电化学抛光方法，其特征在于所述对电极和参比电极合并，并与工作电极组成两电极体系，合并后的对电极和参比电极与恒电位仪的对电极和参比电极连接，工作电极与恒电位仪的工作电极连接，以控制金属锂工作电极恒电位或恒电流极化。
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