[发明专利]刷洗装置在审
| 申请号： | 201910033408.1 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109887862A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄振伟;王昭钦 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种刷洗装置，包括：机架；一对刷子，所述一对刷子可旋转地设置在机架上以将所述晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面，同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩；控制装置，用于根据驱动所述晶圆转动的扭矩调整一对刷子之间的间距，使驱动所述晶圆转动的扭矩维持不变。本发明实施例提供的刷洗装置，通过监测刷子旋转产生的扭矩来调节刷子之间的间距，保证刷子在刷洗过程中不会由于刷洗晶圆数量的增加而导致刷子扭转产生的扭矩不变，提高清洗效果，实现刷子转速、晶圆转速、刷洗效率和刷洗效果之间的最佳匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 刷子 晶圆 刷洗装置 转动 驱动 晶圆表面 控制装置 扭矩调整 清洗效果 刷子转速 最佳匹配 可旋转 扭转 监测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种刷洗装置，其特征在于，包括：机架；支架，设置在所述机架上，用于放置晶圆；至少一对刷子，所述至少一对刷子可旋转地设置在机架上以将晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面，同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩；控制装置，用于根据驱动所述晶圆转动的扭矩调整一对刷子之间的间距，使驱动所述晶圆转动的扭矩维持稳定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
