[发明专利]刷洗装置在审
| 申请号： | 201910033408.1 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109887862A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄振伟;王昭钦 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刷子 晶圆 刷洗装置 转动 驱动 晶圆表面 控制装置 扭矩调整 清洗效果 刷子转速 最佳匹配 可旋转 扭转 监测 保证 | ||
1.一种刷洗装置，其特征在于，包括：
机架；
支架，设置在所述机架上，用于放置晶圆；
至少一对刷子，所述至少一对刷子可旋转地设置在机架上以将晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面，同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩；
控制装置，用于根据驱动所述晶圆转动的扭矩调整一对刷子之间的间距，使驱动所述晶圆转动的扭矩维持稳定。
2.根据权利要求2所述的刷洗装置，其特征在于，所述至少一对刷子的每一对轴线相互平行。
3.根据权利要求1所述的刷洗装置，其特征在于，所述刷子包括刷子主体以及位于刷子主体表面上的多个突起。
4.根据权利要求1所述的刷洗装置，其特征在于，还包括：
驱动装置，用于驱动刷子旋转；
传感器，用于监测刷子旋转产生的驱动所述晶圆转动的扭矩。
5.根据权利要求4所述的刷洗装置，其特征在于，当监测到驱动所述晶圆转动的扭矩小于预设值时，所述控制装置调节所述一对刷子之间的间距使驱动所述晶圆转动的扭矩达到预设范围。
6.根据权利要求5所述的刷洗装置，其特征在于，所述预设范围的最小值不低于所述预设值。
7.根据权利要求5所述的刷洗装置，其特征在于，所述控制装置调节所述一对刷子之间的间距使驱动所述晶圆转动的扭矩达到预设范围包括：保存扭矩与刷子间距的对应关系，根据监测到的扭矩与预设范围之间的差值，查找对应的刷子之间应调节的间距。
8.根据权利要求5所述的刷洗装置，其特征在于，所述控制装置调节所述一对刷子之间的间距使驱动所述晶圆转动的扭矩达到预设范围包括：每次监测后将一对刷子的间距调节预设步进，直至所述晶圆转动的扭矩达到预设范围。
9.根据权利要求1所述的刷洗装置，其特征在于，还包括：
清洗液供给单元，所述清洗液供给单元设置在所述机架上用于向晶圆的表面施加清洗液。
10.根据权利要求9所述的刷洗装置，其特征在于，所述清洗液供给单元包括化学清洗剂供给管路和去离子水供给管路。
11.根据权利要求10所述的刷洗装置，其特征在于，所述清洗液管路和去离子水管路相互垂直。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
