[发明专利]电路板滚平装置及其使用方法有效
申请号: | 201910031160.5 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN111432570B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 陈安顺 | 申请(专利权)人: | 群翊工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;孙荀 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电路板滚平装置及其使用方法,该电路板滚平装置包含一输送轨道、一滚平组件、一上油墨清除装置及一下油墨清除装置,滚平组件包含有一上滚轮及一下滚轮,其分别设置于输送轨道的上下两侧;上油墨清除装置包含一上刮刀及一上承接盘,上刮刀贴靠于上滚轮,并可用以刮除沾粘于上滚轮上的油墨并使其向下落入上承接盘,下油墨清除装置包含一下刮刀及一下承接盘,并其配置与上油墨清除装置相对称;本发明通过设置有上下刮刀,因此当上下滚轮上的油墨被刮除后,滚轮便可重新用以沾粘油墨,由此省去使用抛弃式的油墨沾粘器具的必要。 | ||
搜索关键词: | 电路板 平装 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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