[发明专利]电路板滚平装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201910031160.5 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN111432570B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 陈安顺 申请(专利权)人: 群翊工业股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;孙荀
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 平装 及其 使用方法
【说明书】:

发明提供一种电路板滚平装置及其使用方法,该电路板滚平装置包含一输送轨道、一滚平组件、一上油墨清除装置及一下油墨清除装置,滚平组件包含有一上滚轮及一下滚轮,其分别设置于输送轨道的上下两侧;上油墨清除装置包含一上刮刀及一上承接盘,上刮刀贴靠于上滚轮,并可用以刮除沾粘于上滚轮上的油墨并使其向下落入上承接盘,下油墨清除装置包含一下刮刀及一下承接盘,并其配置与上油墨清除装置相对称;本发明通过设置有上下刮刀,因此当上下滚轮上的油墨被刮除后,滚轮便可重新用以沾粘油墨,由此省去使用抛弃式的油墨沾粘器具的必要。

技术领域

本发明涉及一种电路板的加工装置,尤指一种可将电路板上多余的防焊油墨压合并清除的装置。

背景技术

在电路板的加工领域中,如何清除电路板上多余的防焊油墨是一项重要的技术;所谓多余的防焊油墨,是指涂布在电路板上的塞孔周缘,用来防止电路短路的油墨;此些油墨在制造方法过程中很容易塞孔凸墨,届时该些油墨便会由塞孔的两侧渗出,并在塞孔的端部形成圆弧状的凸点,此些凸点便是电路板加工过程中必须滚平及去除的加工瑕疵。

请参阅图8所示,而现有技术的电路板整平装置,其通过一输送带(图中未示),将电路板91送进两上下间隔设置的滚轮92之间;该两滚轮92之间进一步设置有透明塑料膜93,当滚轮92在转动的同时,该些透明塑料膜93也会顺着滚轮92的滚动方向一同移动。

当电路板91进入到该两滚轮92之间时,其两侧面会同时受到透明塑料膜93的贴合,再进一步受到该两滚轮92的抵压,因此当滚轮92抵压电路板91的同时,也会将透明塑料膜93一并贴合到电路板91的表面,此时透明塑料膜93可将电路板表面的油墨94沾粘。

接着,当电路板91继续受滚轮92的推挤而离开该两滚轮92时,透明塑料膜93也会一并与电路板91相分离,进而将多出来的油墨94带离电路板91,由此达到清除电路板91表面多余油墨94的目的。

然而,现有技术电路板整平装置,因为大量仰赖抛弃式的透明塑料膜来将多余的油墨带离电路板,因此在耗材的使用成本上十分庞大,同时大量使用透明塑料膜对环境也具有负面的影响,因此现有技术的整平装置有其缺陷存在。

发明内容

有鉴于现有技术的缺点及不足,本发明提供一种电路板滚平装置及电路板滚平方法,其通过上下刮刀来达到刮除油墨的目的,因此便可避免使用消耗性的透明塑料膜,由此达到节省成本及保护环境的目的。

为达上述的创作目的,本发明所采用的技术手段为一种电路板滚平装置,其用以沾粘一电路板的油墨,该电路板滚平装置,且包含:

一输送轨道,其沿一输送方向地延伸,并其沿该输送方向上的相对两端分别为一前端及一后端;

一滚平组件,其包含:

一上滚轮滚动装置,其设置于该输送轨道的上方;

一上滚轮,其与该上滚轮滚动装置相连接,并可受该上滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动;该上滚轮挤压该电路板并用以沾粘该电路板上的油墨;

一下滚轮滚动装置,其设置于该输送轨道的下方;

一下滚轮,其与该下滚轮滚动装置相连接,并可受该下滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动,并该下滚轮与该上滚轮的位置相对应;该下滚轮用以挤压该电路板并沾粘该电路板上的油墨;

一上油墨清除装置,其邻接于该上滚轮并包含:

一上刮刀,其选择性地贴靠于该上滚轮的外环面,并可用以刮除沾粘于该上滚轮的外环面上的油墨;

一上承接盘,其设置于该上刮刀的下方,并可用以承接由该上刮刀刮除的油墨;

一下油墨清除装置,其邻接于该下滚轮并包含:

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