[发明专利]一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法

摘要

本发明涉及电子封装材料领域，提供了一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法。该方法以二硼化钛陶瓷粉末作为导电胶的主要导电填料，通过羟基化二硼化钛与羧基化氧化石墨烯的交联制备复合水凝胶，并将氧化石墨烯还原，冷冻干燥得到复合气凝胶粉末，再以琥珀酸改性的银纳米线对气凝胶粉末进行包覆，最后与双酚A型环氧树脂、邻苯二甲酸二甲酯、丙酮、纳米二氧化钛、2‑甲基咪唑、液体硅橡胶混合均匀，制得陶瓷导电胶。本发明通过对二硼化钛的交联及包覆改性，明显降低了二硼化钛陶瓷导电胶的体积电阻率，提高了导电性。在复合导电填料的添加量为51~63重量份时，制得的导电胶的体积电阻率为2×10‑3~5×10‑3Ω·cm。

主权项

1.一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法，其特征在于，所述陶瓷导电胶制备的具体步骤如下：（1）将二硼化钛陶瓷粉末分散于质量浓度为25%的氢氧化钠溶液中，水浴加热至70~80℃反应2~3h，冷却，过滤，去离子水洗涤，在50~60℃下真空干燥12~15h，制得表面羟基化改性的二硼化钛粉末；（2）将氧化石墨烯纳米片加入去离子水中并超声分散5~8h，水浴加热至80~90℃，然后加入一氯乙酸及过氧化丁二酸，反应48~60h，冷却，过滤，采用二甲基甲酰胺洗涤，在70~80℃下真空干燥12~15h，制得表面羧基化改性的氧化石墨烯纳米片；（3）将步骤（2）制得的羧基化氧化石墨烯加入去离子水中并超声分散4~6h，然后加入步骤（1）制得的羟基化二硼化钛并超声分散40~60min，随后加热至70~80℃反应1~2h，再加入还原剂并超声分散20~30min，随后将容器密封置于烘箱中，设置烘箱温度为95~105℃，2~3h后取出，制得二硼化钛/石墨烯复合水凝胶；（4）将步骤（3）制得的复合水凝胶反复浸泡于去离子水中，然后在‑50~‑70℃下冷冻干燥22~26h，研磨，制得二硼化钛/石墨烯复合气凝胶粉末；（5）将琥珀酸溶于无水乙醇中，然后加入银纳米线，超声分散10~20min，然后在步骤（4）制得的气凝胶粉末表面进行喷雾沉积，使琥珀酸改性银纳米线包覆气凝胶粉末，制得复合导电填料；（6）将步骤（5）制得的复合导电填料与双酚A型环氧树脂、邻苯二甲酸二甲酯、丙酮、纳米二氧化钛、2‑甲基咪唑、液体硅橡胶混合均匀，制得用于电子封装的陶瓷导电胶。