[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910022474.9 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110931554A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 末代知子;岩鍜治阳子;诹访刚史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/423 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 戚宏梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置具备：半导体部，包括第1导电型的第1半导体层、设置在所述第1半导体层上的第2导电型的第2半导体层、在所述第2半导体层上排列配置的第1导电型的第3半导体层及第2导电型的第4半导体层。半导体装置还具备设置在所述半导体部中且在与所述第1半导体层与所述第2半导体层的层叠方向正交的第1方向上交替地配置的第1控制电极及第2控制电极。所述第1控制电极隔着第1绝缘膜而与所述第2半导体层相对，所述第2控制电极隔着第2绝缘膜而与所述第2半导体层相对。所述第1控制电极及第2控制电极具有位于所述第1半导体层中的下端，所述第1控制电极与第3绝缘膜的一面接触，所述第2控制电极与第3绝缘膜的另一面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910022474.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽轮机叶片生产用等离子喷镀装置
- 下一篇：半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
