[发明专利]一种芯片散热系统及其制备方法在审
| 申请号： | 201910009593.0 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109904129A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张哲明;陈磊;刘丰峰;毛佳文 | 申请（专利权）人： | 上海亿算科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片散热系统及其制备方法，通过对散热系统中，散热片面积的阶梯性的差异化设计，从而保证不同芯片的工作温度趋于一致；进一步，利用衬底偏压技术，调节每一颗芯片的产热量，使得不同芯片的产热‑散热达到一个平衡的状态，使芯片工作温度更加趋于一致。本发明所述的芯片散热系统对芯片的工作温度调节有更高的精度和更广的应用范围，提高系统的性能、延长系统使用寿命和降低总能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片散热系统 制备 工作温度调节 差异化设计 衬底偏压 散热系统 使用寿命 延长系统 阶梯性 散热片 总能耗 散热 产热 平衡 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热系统,包括:电路板；位于所述电路板其中一面的多颗芯片；散热器,所述散热器与所述芯片邻接,用于对所述芯片进行散热；风扇,所述风扇用于将空气从所述电路板的一端沿所述散热器吹风至所述电路板的另一端；其中,所述散热器的散热片散热面积沿所述空气流动方向阶梯性增加。
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