[发明专利]一种芯片散热系统及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片散热系统,包括:

电路板；

位于所述电路板其中一面的多颗芯片；

散热器,所述散热器与所述芯片邻接,用于对所述芯片进行散热；

风扇,所述风扇用于将空气从所述电路板的一端沿所述散热器吹风至所述电路板的另一端；

其中,所述散热器的散热片散热面积沿所述空气流动方向阶梯性增加。

2.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述散热片为翅片高度阶梯性增高的翅片结构，通过阶梯性增高的翅片高度获得所述散热面积的散热片。

3.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述散热片面积与△T成正比,其中,△T为工作状态下,散热片温度与空气流温度之间的温差。

4.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述芯片散热系统中，各芯片的工作温度最大值与最小值之差可控制不超过10±1℃。

5.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述芯片散热系统中,所述散热器为连续的整体散热结构、或对应设置于各芯片上的多个独立散热结构组成。

6.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述芯片散热系统还包括衬底偏压装置，所述衬底偏压装置用于改变芯片的阀值电压，使芯片散热系统中各芯片的工作温度趋于一致。

7.根据权利要求6所述的芯片散热系统，其特征在于，所述芯片散热系统中，各芯片的工作温度最大值与最小值之差可控制不超过2±1℃。

8.根据权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述风扇为包括两个，所述风扇分别位于电路板两端，其中，一端的风扇用来吸取冷空气，向散热器吹风，另一端的风扇用来排出经过热交换后的热空气。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述芯片散热系统的制备方法，包括以下步骤：将所述散热系统中散热器的散热片面积设置为阶梯性增加，使工作态下，散热器不同位置的散热量趋于一致；设置衬底偏压装置，所述衬底偏压装置用于对工作状态下的过热的芯片采用负偏压调节，温度较低的芯片采用正偏压调节，使各芯片的产热量趋于一致。