[发明专利]一种半导体制冷器在审
| 申请号： | 201910008218.4 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109579353A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 段炼;孔令健;季璨;江亚柯;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 山东省科学院能源研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 250014*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷器，它解决了现有技术中冷热端距离太近影响制冷效果、半导体制冷器均为硬性材质，不利于其对表面形状不规则或表面形状可变化的物体冷却的问题，具有冷热端分离、冷量损失少、布置使用方便、冷端可采用柔性材质的效果；其技术方案为：包括冷端模块、热端模块，所述冷端模块和热端模块通过排线相连，实现冷热端分离；其中，冷端模块包括用于提高冷端换热热流密度的集成半导体薄膜，所述集成半导体薄膜的两侧分别与冷端电路板、冷端基板贴合；集成半导体薄膜包括若干交叉且间隔分布的N型半导体薄膜和P型半导体薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 冷端 半导体制冷器 集成半导体 冷热 薄膜 热端 影响制冷效果 电路板 间隔分布 冷端基板 冷量损失 柔性材质 物体冷却 硬性材质 不规则 可变化 热流 换热 排线 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷器，其特征在于，包括冷端模块、热端模块，所述冷端模块和热端模块通过排线相连，实现冷热端分离；其中，冷端模块包括用于提高冷端换热热流密度的集成半导体薄膜，所述集成半导体薄膜的两侧分别与冷端电路板、冷端基板贴合；集成半导体薄膜包括若干交叉且间隔分布的N型半导体薄膜和P型半导体薄膜。
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