[发明专利]一种半导体制冷器

权利要求书

1.一种半导体制冷器，其特征在于，包括冷端模块、热端模块，所述冷端模块和热端模块通过排线相连，实现冷热端分离；

其中，冷端模块包括用于提高冷端换热热流密度的集成半导体薄膜，所述集成半导体薄膜的两侧分别与冷端电路板、冷端基板贴合；集成半导体薄膜包括若干交叉且间隔分布的N型半导体薄膜和P型半导体薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述集成半导体薄膜还包括基膜，所述基膜开设2n个均匀排列用于设置N型半导体薄膜和P型半导体薄膜的孔位。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷器，其特征在于，n为大于等于1的整数。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述冷端基板一侧设置有电路，冷端基板通过电路将相邻的构成半导体薄膜PN结的N型半导体薄膜与P型半导体薄膜连接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述集成半导体薄膜、冷端基板和冷端电路板均采用柔性材料制成，使冷端模块整体表现为柔性，可用于冷却非平面形状的物体或形状会发生变化的物体。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述冷端模块具有冷端保温层。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述冷端电路板为集成电路板，其一端设置冷端排线接口，冷端电路板设有2n个贴合位，每一个贴合位分别有独立的电路连接至冷端排线接口。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述热端模块包括热端基板、热端电路板和设置于二者之间的n个N型半导体片、n个P型半导体片。

9.根据权利要求8所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述热端电路板具有2n个贴合位，n个N型半导体片和n个P型半导体片交叉间隔设置于热端电路板的贴合位上。

10.根据权利要求9所述的一种半导体制冷器，其特征在于，所述热端电路板为集成电路板，其一端设置热端排线接口，热端电路板的每一个贴合位分别有独立的电路连接至热端排线接口。