[发明专利]晶体切割装置及方法

摘要

本发明提供了一种晶体切割装置及方法，涉及材料切割技术领域，晶体切割装置将工作台、切割机构、调晶机构和晶向检测机构集成一体化；调晶机构包括旋转机构和俯仰机构，晶向检测机构包括移动台、旋转装置、检测装置和电流表。晶体切割方法包括：将待切割晶体固定在料盘上；通过调晶机构在其自身旋转方向上调整待切割晶体的空间姿态，使得电流表达到峰值；再将晶向检测机构的检测装置旋转90°，通过调晶机构在其俯仰方向上调整待切割晶体的空间姿态，使得电流表达到峰值；锁定调晶机构，对待切割晶体进行切割。采用本申请的晶体切割装置及方法，切割出来的晶片晶向精度高，表面质量好，切割效率高。

主权项

1.一种晶体切割装置，包括切割机构，所述切割机构用于对待切割晶体进行切割，其特征在于，还包括工作台、调晶机构和晶向检测机构；所述调晶机构与所述晶向检测机构配合使用，用于找到所述待切割晶体的晶向；所述调晶机构设置在所述工作台上，所述工作台带动所述调晶机构进行升降运动；其中，所述调晶机构包括旋转机构和俯仰机构，所述旋转机构用于带动所述调晶机构绕其自身轴线做旋转运动；所述俯仰机构用于带动所述调晶机构相对于水平面做俯仰运动；所述晶向检测机构包括移动台、旋转装置、检测装置和电流表；所述移动台能够在空间内运动，从而调节自身与所述工作台之间的位置关系；所述旋转装置设置在所述移动台上，所述旋转装置与所述检测装置连接，用于带动所述检测装置旋转；所述检测装置与所述电流表电连接。