[发明专利]一种防止芯片掉落的模具在审
| 申请号： | 201910002524.7 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111403350A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吉祥 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户；包括上夹具，下夹具，基板，芯片；所述芯片设置在所述基板上；所述上夹具与所述下夹具配合，将所述芯片固定在所述基板上；本发明的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 掉落 模具 | ||
【主权项】：
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