[发明专利]一种防止芯片掉落的模具

说明书

本发明的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户；包括上夹具，下夹具，基板，芯片；所述芯片设置在所述基板上；所述上夹具与所述下夹具配合，将所述芯片固定在所述基板上；本发明的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及一种防止芯片掉落的模具。

背景技术

半导体封装测试企业在Flip Chip Bonding(芯片倒装焊接)工程中的经常发生虚焊导致芯片脱落，导致在Molding(塑封)工程发生芯片外漏的问题，国内某中韩合资封测工厂的实际作业过程中月发生不良件数为16起，给生产带来不良情况的同时，还带来了由于脱落的芯片再高压模具下将其他芯片压碎的情况。由于量产情况下塑封后不良无法检出，存在将不良流落至客户的风险。

已公开中国发明专利，公开号：CN202462789U，专利名称：高精密高速存储芯片集成电路封装模具，申请日：20120210，其公开了高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有：上模型腔模块；上模主流道中心板；上模精定位固定块；上模精定位固定锁；上模脱模顶料针；上模模盒；上模顶料针板；上模顶料针板驱动板；上模承压柱；上模驱动板卸料柱；上模限位块；上模卸料弹簧；上模卸料弹簧限位柱及限位块；所述的下模主要有：下模型腔模块；下模注料板；下模精定位固定块；下模精定位固定锁；下模精定位针；下模脱模顶料针；下模模盒；下模顶料针板；下模顶料针板驱动板；下模承压柱；下模驱动板卸料柱；下模限位块；下模卸料弹簧；下模卸料弹簧限位柱及限位块；注料筒，本模具结构合理，封装精准，生产效率高，应用范围广泛。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户。

本发明提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；

所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。

优选的，所述上夹具1还对称设置有两个方形通孔。

优选的，所述上夹具1的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下架木2形成卡套所述芯片4的空间。

优选的，所述上夹具1还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板3抵触。

优选的，所述下夹具2不小于所述上夹具1。

优选的，所述芯片4分为两组；每组所述芯片4分别与两个所述方形通孔对应。

本实施例中优选的，两组所述芯片4分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板3上。

本发明的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。

附图说明

图1为本发明俯视图；

图2为本发明侧视图；

图中，

1.上夹具；2.下夹具；3.基板；4.芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

本发明提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；

所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。