[发明专利]超硬激光晶体表面粗糙度的加工方法有效
| 申请号： | 201910000512.0 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109590820B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 程鑫;魏朝阳;邵建达;曹俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种超硬激光晶体表面粗糙度加工方法，该方法包括研磨、粗抛和精密环抛等步骤。本发明方法通过磨料粒径的检测，严格控制研磨阶段各工序的磨削量，从根本上去除亚表面缺陷；通过加入抛光助剂，使抛光液得到更均匀的分散和润滑，从而有效控制表面/亚表面缺陷的产生，大大提高了超硬激光晶体的表面粗糙度，对于规格为125mm×6mm×6mm及133mm×33mm×3mm的Nd：YAG晶体两个大面粗糙度达到0.3nm。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 晶体 表面 粗糙 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超硬激光晶体表面粗糙度加工方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)检测研磨用四种规格磨料的粒径，记录180#/240#/320#/500#磨料的最大粒径；2)采用180#磨料，利用单轴机对晶体元件进行研磨，去除1‑2mm，然后分别用240#、320#、500#磨料依次对晶体元件进行研磨，后一道磨料研磨的去除量至少为前一道磨料最大粒径的2倍，经过500#磨料研磨后，超声清洗，利用触针式轮廓仪检测元件表面，若表面粗糙度小于20nm，则进入下一步工序；若表面粗糙度大于20nm，则继续用500#磨料进行研磨直至表面粗糙度小于20nm；3)在抛光液中加入1～5％体积比的抛光助剂，超声混合均匀构成混合抛光液以对晶体元件进行抛光，首先利用单轴机对晶体元件进行快速抛光，超声清洗后检测，直至表面粗糙度小于10nm，然后利用环抛机对晶体元件进行精密环形抛光，超声清洗后检测，直至表面粗糙度小于0.3nm。
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