[发明专利]超硬激光晶体表面粗糙度的加工方法

权利要求书

1.一种超硬激光晶体表面粗糙度加工方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)检测研磨用四种规格磨料的粒径，记录180#/240#/320#/500#磨料的最大粒径；

2)采用180#磨料，利用单轴机对晶体元件进行研磨，去除1-2mm，然后分别用240#、320#、500#磨料依次对晶体元件进行研磨，后一道磨料研磨的去除量至少为前一道磨料最大粒径的2倍，经过500#磨料研磨后，超声清洗，利用触针式轮廓仪检测元件表面，若表面粗糙度小于20nm，则进入下一步工序；若表面粗糙度大于20nm，则继续用500#磨料进行研磨直至表面粗糙度小于20nm；

3)在抛光液中加入1～5％体积比的抛光助剂，超声混合均匀构成混合抛光液以对晶体元件进行抛光，首先利用单轴机对晶体元件进行快速抛光，超声清洗后检测，直至表面粗糙度小于10nm，然后利用环抛机对晶体元件进行精密环形抛光，超声清洗后检测，直至表面粗糙度小于0.3nm，所述抛光液为氧化铝抛光粉抛光液或金刚石微粉抛光液，中位粒径均小于1微米；所述的抛光助剂为重铬酸钠；

所述的晶体元件是指Nd：YAG晶体，且莫氏硬度达到8.5。

2.根据权利要求1所述的超硬激光晶体表面粗糙度加工方法，其特征在于，所述步骤1)和步骤2)中研磨用的磨料为碳化硅、金刚砂或碳化硼。

3.根据权利要求2所述的超硬激光晶体表面粗糙度加工方法，其特征在于，所述步骤1)，所述的180#碳化硅最大粒径100μm，240#碳化硅最大粒径70μm，320#碳化硅最大粒径50μm，500#碳化硅粒径25μm。