[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880099571.1 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113056817A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 饭塚新;冈本是英;白滨亮弥 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第1散热器(51)具有第1内表面(FI1)和第1外表面(FO1)，具有第1贯穿孔(TH1)。第2散热器(52)具有：第2内表面(FI2)，其是与第1散热器(51)的第1内表面(FI1)之间隔开间隔地配置的；以及与第2内表面(FI2)相反的第2外表面(FO2)，具有第2贯穿孔(TH2)。半导体元件(710)配置于第1散热器(51)的第1内表面(FI1)和第2散热器(52)的第2内表面(FI2)之间的间隔内。封装材料(70)在第1内表面(FI1)和第2内表面(FI2)之间的间隔内对半导体元件(710)进行封装。第1中空管(30)将第1贯穿孔(TH1)和第2贯穿孔(TH2)彼此连接，由金属构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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