[发明专利]半导体装置用基板在审
| 申请号： | 201880098366.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112805822A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 梅田勇治 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;C04B37/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 日本国爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置用基板(2)具备陶瓷烧结体(3)、第1电路板(4)和第2电路板(4')。在陶瓷烧结体(3)中，将Mg的以MgO换算的含量设为S1质量％，将Zr的以ZrO2换算的含量设为S2质量％的情况下，下述的式1成立。将第1电路板(4)的厚度设为T1mm，将第2电路板(4')的厚度设为T2mm，并将陶瓷烧结体(3)的厚度设为T3mm的情况下，下述的式2、3、4成立。－0.004×S2+0.171＜S1＜－0.032×S2+1.427···(1)1.7＜(T1+T2)/T3＜3.5···(2)T1≥T2···(3)T3≥0.25···(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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