[发明专利]密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880098074.X | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112752795A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马场彻;斋藤贵大;山浦格;田中实佳;儿玉俊辅;竹内勇磨 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/013;C08K5/10;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 电子 部件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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