[发明专利]密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

说明书

一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。

背景技术

用于通信而发送的电波在电介质中进行热变换而产生的传输损耗的量表示为频率与相对介电常数的平方根与介电损耗角正切之积。换言之，传输信号容易与频率成比例地转变为热，因此，为了抑制传输损耗，越是高频带，则对通信构件的材料越要求低介电特性。

例如在专利文献1～2中公开了含有活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂的热固化性树脂组合物，从而能够将固化物的介电损耗角正切抑制得低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-246367号公报

专利文献2：日本特开2014-114352号公报

发明内容

发明要解决的课题

在信息通信领域中，随着信道数的增加和传输的信息量的增加，电波的高频化正在发展。目前，第5代移动通信系统的研究正在世界范围内进行，作为所使用的频带的候选，可举出约30GHz～70GHz的范围中的几个。今后，无线通信的主流成为这样的高频带下的通信，因此，对通信构件的材料要求介电损耗角正切更低。

此外，伴随着半导体装置的小型化、轻薄化或高功能化，在使凸块间距或元件间的间隔狭小化时，要求狭路填充性优异的密封用树脂组合物。

本公开的实施方式是基于上述状况而完成的。

本公开的课题在于提供狭路填充性优异且固化物的介电损耗角正切低的密封用树脂组合物、使用其进行密封的电子部件装置、以及使用其进行密封的电子部件装置的制造方法。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的具体手段包括以下方式。

[1]一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

[2]根据[1]所述的密封用树脂组合物，其中，上述无机填充材料的最大粒径小于20μm。

[3]根据[1]或[2]所述的密封用树脂组合物，其用于模具底部填充。

[4]一种电子部件装置，其具备：支撑构件；配置在上述支撑构件上的元件；以及填充上述元件周围的狭路的[1]～[3]中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。

[5]一种电子部件装置的制造方法，其包括：将元件配置在支撑构件上的工序；以及用[1]～[3]中任一项所述的密封用树脂组合物填充上述元件周围的狭路的工序。

发明的效果

根据本公开，提供狭路填充性优异且固化物的介电损耗角正切低的密封用树脂组合物、使用其进行密封的电子部件装置、以及使用其进行密封的电子部件装置的制造方法。

附图说明

图1是说明实施例中使用的测试用芯片的俯视图(局部透视图)。

图2是说明实施例中使用的测试用芯片的截面图。

具体实施方式

在本公开中，对于“工序”这一术语而言，除了独立于其他工序的工序以外，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要实现该工序的目的，则也包括该工序。