[发明专利]半导体激光器有效
申请号: | 201880097196.7 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN112640233B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 藏本恭介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/16 | 分类号: | H01S5/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的半导体激光器(50)具备窗结构部(8),其包含电阻形成得比活性层4的比前端面(14)和后端面(15)侧的端面区域靠内侧的部分低的低电阻活性层(4a),将接触层(7)的前端面(14)侧的端部设为接触层前端,将接触层(7)的后端面(15)侧的端部设为接触层后端,接触层前端与前端面(14)之间的激光进行往复的光往复方向的长度(L1)为比前端面侧窗结构部长度(Lw)长10μm以上的长度、且为比前端面(14)与接触层后端之间的光往复方向的长度短的长度,背面侧电极(11)的前端面(14)侧的端部与前端面(14)之间的光往复方向的长度(L2)为半导体基板(1)的基板厚度的1.2倍以上、且为比前端面(14)与背面侧电极(11)的后端面(15)侧的端部之间的光往复方向的长度短的长度。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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