[发明专利]半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201880097196.7 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN112640233B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 藏本恭介 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/16 分类号: H01S5/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的半导体激光器(50)具备窗结构部(8),其包含电阻形成得比活性层4的比前端面(14)和后端面(15)侧的端面区域靠内侧的部分低的低电阻活性层(4a),将接触层(7)的前端面(14)侧的端部设为接触层前端,将接触层(7)的后端面(15)侧的端部设为接触层后端,接触层前端与前端面(14)之间的激光进行往复的光往复方向的长度(L1)为比前端面侧窗结构部长度(Lw)长10μm以上的长度、且为比前端面(14)与接触层后端之间的光往复方向的长度短的长度,背面侧电极(11)的前端面(14)侧的端部与前端面(14)之间的光往复方向的长度(L2)为半导体基板(1)的基板厚度的1.2倍以上、且为比前端面(14)与背面侧电极(11)的后端面(15)侧的端部之间的光往复方向的长度短的长度。
搜索关键词: 半导体激光器
【主权项】:
暂无信息
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