[发明专利]具有局部清洗功能的运送装置在审
| 申请号： | 201880095238.3 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112424923A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 坂田胜则;佐藤恭久;奥津英和;广田健二 | 申请（专利权）人： | 日商乐华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于低价格地提供一种运送装置(2)，该运送装置不使半导体圆晶(W)的被处理面曝露于氧化性气氛中，可在FOUP(19)和处理装置(3)之间运送半导体圆晶(W)。本发明的运送装置(2)包括：带有气氛置换功能的装载端口(20)；带有气氛置换功能的运送机器人(30)；带有气氛置换功能的对准器(40)；带有气氛置换功能的装载锁定腔(12)，即使在于半导体圆晶移动期间，以及进行定位等的处理期间，仍局部地对半导体圆晶的被处理面进行气氛置换。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 局部 清洗 功能 运送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
