[发明专利]具有局部清洗功能的运送装置在审
| 申请号: | 201880095238.3 | 申请日: | 2018-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN112424923A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 坂田胜则;佐藤恭久;奥津英和;广田健二 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 局部 清洗 功能 运送 装置 | ||
1.一种运送装置,其特征在于,该运送装置包括:带有气氛置换功能的装载端口,该带有气氛置换功能的装载端口装载接纳半导体圆晶的能密闭的容器,将上述容器的内部置换为不活泼气体气氛;带有气氛置换功能的运送机器人,该运送机器人保持上述半导体圆晶,置换上述半导体圆晶的被处理面的气氛;带有气氛置换功能的对准器,该带有气氛置换功能的对准器保持上述半导体圆晶,置换上述半导体圆晶的被处理面的气氛,在将半导体圆晶的被处理面的气氛置换为清洁的不活泼气体气氛的同时,运送上述半导体圆晶。
2.根据权利要求1所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的对准器接纳于置换容器中,该置换容器包括:喷嘴,该喷嘴喷射上述不活泼气体;开口,该开口用于运送上述半导体圆晶;盖,该盖能闭锁上述开口。
3.根据权利要求1或2所述的运送装置,其特征在于,在上述喷嘴中设置过滤器,该过滤器去除不活泼气体中包含的灰尘。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的对准器包括对准器控制部,该对准器控制部在开放上述开口的期间,增加从上述喷嘴喷射的不活泼气体的流量。
5.根据权利要求1所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的对准器包括喷淋板,该喷淋板朝向保持于主轴上的上述半导体圆晶的上述被处理面喷射上述不活泼气体。
6.根据权利要求5所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的对准器还包括喷淋板升降机构,该喷淋板升降机构使上述喷淋板在上下方向移动。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的运送装置,其特征在于,上述运送装置还包括带有气氛置换功能的缓存装置,该带有气氛置换功能的缓存装置包括置换容器,该置换容器具有:喷嘴,该喷嘴喷射上述不活泼气体;开口,该开口设置于与装载上述半导体圆晶的货架板相对应的位置;盖,该盖能闭锁上述开口。
8.根据权利要求7所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的缓存装置包括缓存控制部,该缓存控制部在开放上述开口的期间,增加从上述喷嘴喷射的不活泼气体的流量。
9.根据权利要求7或8所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的缓存装置包括形成有上述货架板的盒;盒升降机构,该盒升降机构使上述盒升降移动;外罩,该外罩覆盖上述盒和上述盒升降机构。
10.根据权利要求7所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的缓存装置在上述货架板的上方设置喷淋板,上述喷淋板向装载于上述货架板上的上述半导体圆晶的被处理面喷射不活泼气体。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的运送装置,其特征在于,上述运送装置还包括带有气氛置换功能的装载锁定腔,该带有气氛置换功能的装载锁定腔包括:货架板,该货架板装载上述半导体圆晶;第1开口,该第1开口将上述带有气氛置换功能的装载锁定腔的内部空间和微环境空间连通;第2开口,该第2开口将上述带有气氛置换功能的装载锁定腔的内部空间和运送腔的内部空间连通;第1盖部件,该第1盖部件能闭锁上述第1开口;第2盖部件,该第2盖部件能闭锁上述第2开口;和喷射上述不活泼气体的喷淋板。
12.根据权利要求11所述的运送装置,其特征在于,上述喷淋板对装载于上述货架板上的上述半导体圆晶的被处理面喷射上述不活泼气体。
13.根据权利要求11、12中任一项所述的运送装置,其特征在于,上述带有气氛置换功能的装载锁包括呈货架层状而装载上述半导体圆晶的上述货架板,上述喷淋板设置于呈货架层状而装载的上述半导体圆晶的相应圆晶的上方。
14.一种运送装置,其特征在于,该运送装置包括:FFU,该FFU将清洁的空气供给到微环境空间;带有气氛置换功能的对准器;带有气氛置换功能的装载端口;带有气氛置换功能的缓存装置;2个带有气氛置换功能的运送机器人,该2个带有气氛置换功能的运送机器人针对上述带有气氛置换功能的缓存装置,设置于相互面对的位置,上述带有气氛置换功能的缓存装置具有:开口,上述2个带有气氛置换功能的运送机器人能分别访问该开口;盖,该盖能闭锁上述开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





